雙面精研機設備的主要特點(diǎn)是四驅動(dòng)雙面精研，上、下金剛石磨盤(pán)作相反方向轉動(dòng)，工件在載體內作既公轉且自轉的游星運動(dòng)，上、下面同時(shí)均勻磨削，游星輪自轉方向可以改變。

雙面研磨機上、下研磨盤(pán)的平面度可以自動(dòng)修正，研磨量由計時(shí)控制，電機變頻調速，啟停平穩，并選擇理想的蘑削速度，硏磨壓力分輕、重、輕無(wú)級可調。本機型另有***配置，帶自動(dòng)測量控制，金剛石研磨盤(pán)供用戶(hù)選擇。

雙面研磨機精度標準

高端高精庋雙面研磨機設備精度可達到0.001mm，可替代進(jìn)口硏磨機。

雙面精研機適用范圍

雙面精硏機可廣泛應用于汽車(chē)轉向閥零部件、制冷壓縮機零部件、油泵油嘴零部件、發(fā)動(dòng)機零部件、高精密軸承、密封件、活塞環(huán)、量刃具、硬質(zhì)合金刀片、陶瓷閥芯、磁性材料等產(chǎn)品的雙端面的精硏加工。

雙面精硏機工作原理

1、雙面精研機能避免由夾具的粘結誤差及薄片工件兩面的應力差引起的變形問(wèn)題；

2、雙面精硏機的工件放在工件行星輪內，上下均有研磨盤(pán)；

3、研磨墊固定在上硏磨盤(pán)和下研磨盤(pán)的表面，被加工晶片放在由中心齒輪和內齒圈組成的差動(dòng)輪系內；

4、研磨壓力則由氣缸加壓上研磨盤(pán)實(shí)現；

5、為減少研磨時(shí)晶片所受的作用力，一般使上研磨盤(pán)和下研磨盤(pán)分別以大小相等、方向相反的角速度旋；

6、晶片的運動(dòng)由行星輪帶動(dòng)，同時(shí)上、下研磨盤(pán)研磨壓力的作用下產(chǎn)生自轉，因此晶片的運動(dòng)是行星運動(dòng)和自轉運動(dòng)的合成運動(dòng)；

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